本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“风机组件及排放设备”的专利，公开号CN 121047828 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明揭示了一种风机组件，包括驱动装置、传动装置、第一风机和第二风机；驱动装置用于提供驱动力；传动装置分别与驱动装置、第一风机和第二风机传动连接，用于在同一时刻向第一风机和第二风机中的其中之一传递驱动力。本发明只需设置一个驱动装置即可实现对两个风机分别进行独立驱动，不仅节省了制造风机组件的零部件，而且节省了安装空间。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可31个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
